1、可以實現手機外接的NFC模塊嗎?

可以。

可以實現手機nfc功能！由于nfc的功能是需要芯片及天線等硬件來支持的，所以當我們的手機內本身無此配置，就需要我們來想辦法在手機外部進行開發，即添加手機配件。網絡中有許多例如外置nfc手機殼或者耳機插孔紅外發射器等。

手機連接OTG設備是連接U盤設備，和手機設備連接NFC功能不一樣，目前手機沒有外置NFC設備可以連接使用。

NFC設備已被很多手機廠商應用，NFC技術在手機上應用主要有以下五類。

（1）接觸通過（Touch and Go），如門禁管理、車票和門票等，用戶將儲存著票證或門控密碼的設備靠近讀卡器即可，也可用于物流管理。

（2）接觸支付（Touch and Pay），如非接觸式移動支付，用戶將設備靠近嵌有NFC模塊的POS機可進行支付，并確認交易。

（3）接觸連接（Touch and Connect），如把兩個NFC設備相連接，進行點對點（Peer-to-Peer）數據傳輸，例如下載音樂、圖片互傳和交換通訊錄等。

（4）接觸瀏覽（Touch and Explore），用戶可將NFC手機接靠近街頭有NFC功能的智能公用電話或海報，來瀏覽交通信息等。

（5）下載接觸（Load and Touch），用戶可通過GPRS網絡接收或下載信息，用于支付或門禁等功能，如前述，用戶可發送特定格式的短信至家政服務員的手機來控制家政服務員進出住宅的權限。

最新推出的諾基亞Lumia920/800中對NFC技術的應用比較成熟，不僅有傳統的NFC技術應用，還開發了基于NFC技術的外部設備，如NFC無線耳機。

2、貼片電解電容的簡介

　　
它的特點：第一，貼片電容和底板是用錫焊死，電容底部和底板緊緊貼死，完全沒有任何縫隙；第二，線路板背面沒有任何焊點，從而無任何引起短路的可能性。而另一方面，貼片電容無論選用的元件還是生產工藝成本方面都比插件電容要高。
貼片鋁電解電容
是否有橡膠底座，是判斷SMT貼片與直插封裝的主要依據
2 . 榮譽電子系列混合型電容
RVT的RVE列電容，其陽極為鋁，陰極為固體聚合物導體加電解液的混合型。這種電容頂端一半為綠色，這是最好的識別方式。CVEX有插件封裝的，也有貼片封裝的。某些型號的表面還有“E”字樣。
RVE系列混合型電容
3. RVT系列之固體聚合物導體電容
RVT系列中性能更好的是采用固體聚合物導體作為陰極材質的電容。這種電容的外殼沒有塑料皮，鋁殼直接外露。大部分采用SMT貼片封裝，但是也有少數， SEP系列是采用直插封裝的。這種電容表面并沒有SANYO字樣，上表面的一半為紫色，是這種電容最好的識別方式。
6800大多都是采用的RVE鋁固體聚合物導體電容
4 .SMD的RVT系列
RVT系列電容同樣采用固體聚合物導體（PEDT）作為陰極材質。為了和SANYO抗衡，CHEMICON的產品往往能做到與SANYO相同的價格，更好的性能。PS系列電容外殼上表面一半是藍色，并可能有PS字樣，電容為鋁殼無塑料皮，有直插的，也有SMT貼片封裝的。這種電容在9500系列、9700系列、9800系列中比較多見。
藍色為CHEMICON PS系列電容
5 . SANYO OSCON系列之TCNQ有機半導體電容
SANYO OSCON系列的電容陰極采用的是TCNQ有機半導體材質。這個系列的電容均采用直插封裝，電容外部有PVC塑料外皮，外皮顏色為紫色。按性能不同，還分為“SF、SPA”等等具體型號。
產品系列 產品樣本 外觀 型號 溫度范圍(℃) 耐久性(小時) 額定電壓范圍(V) 靜電容量范圍 應用領域
液態鋁電解電容
1 標準品RVT系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5 -55℃～+105℃ 2000小時 6.3V~100V 0.47uf～1500uf GPS定位導向、車載TV/DVD/RADIO，醫療儀器行業，電腦配件，家電行業，電子產品行業
2 85℃RVS系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.2、φ10*10.2等. -40℃～+85℃ 3000小時 4～100V DC 0.1uf～1500uf POS機、收銀機、移動掃描機、編碼識別器
3 無極性RVN系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等. -55℃～+105℃ 1000小時 6.3V ～50V DC 0.1uf～100uf 安防行業，多媒體音箱，電子玩具，電動車輛控制
4 寬溫度RVH系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等. -40℃～+125℃ 1000小時 10V ～50V DC 10uf～330uf 車載DVR，工業設備，車載電器、醫療儀器設備
5 低阻抗RVE系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5、φ16*16.5等. -55℃～+105℃ 2000小時 6.3V ～50V DC 0.1uf～1500uf 消防設備，移動電源，通信行業，安防設備，高清電視(包括數字機頂盒)、LCD、超薄DVD，機頂盒
6 長壽命RVW系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.2、φ10*10.2等 55℃～+105℃ 3000小時 6.3V ～100V DC 4.7uf~1500uf 金融及商業ATM機、稅控機、高檔計算機、、各類、精密儀器儀表
7 低漏電RVK系列 φ4*5.4,φ5*5.4、φ6.3*5.4、φ6.3*7.7、φ8*10.5、φ10*10.5等. -55℃～+105℃ 2000小時 6.3V ～50V DC 0.1uf～330uf 移動DVD，遙控器，多媒體收音機， 、電腦及周邊配件、LCD電視機、便攜式DVD播放機
固態鋁電解電容
8 +105℃, 貼片標準品UVG系列 Φ6.3*6,φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12 -55℃~+105℃ 2000小時 2.5V~25V 22uf~820uf 電腦主板，顯卡，高檔計算機
9 高紋波低阻抗ULR系列 Φ6.3*6,φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12 -55℃~+105℃ 2000小時 2.5V~35V 100uf~2700uf 高級音響，通信行業，醫療儀器行業
10 高溫度低阻抗UBR系列 Φ6.3*6,φ6.3*8、φ8*8、φ8*10.2、φ8*12 -55℃~+125℃ 1000小時 2.5V~35V 47uf~1200uf 精密儀器儀表，工業設備，電腦配件

3、POS機工控主板

X86的主板更好吧。
X86嵌入式工控主板——孰強孰弱，市場做主
關鍵字：ATOM 工控主板 X86 Intel 945GSE+ICH7M 嵌入式
一、嵌入式系統發展脈絡及趨勢
嵌入式系統誕生于微型機時代，并經歷了從裁剪到應用延伸的發展過程。
70年代末，工業控制領域引入了智能控制，體積、功耗、價格過大的微型機被裁剪成只有某一特定用途的單片機，此時的嵌入式系統使用8位的CPU芯片來執行一些單線程的程序，系統并沒有操作系統，只能通過匯編語言對其進行直接控制，運行結束后再清除內存，具有監測、伺服、設備指示等功能，通常應用于各類工業控制和飛機、導彈等武器裝備中。
發展到80年代，簡單的操作系統被移植到系統中，IC制造商開始把嵌入式應用中所需要的微處理器、I/O接口、串行接口以及RAM、ROM等部件統統集成到一片VLSI中，制造出面向I/O設計的微控制器。此時系統內核的精巧性、兼容性、擴展性都得到大大的改進。
20世紀90年代，智能家用電器等消費類電子產品發展迅速，由于這類產品直接關系到終端消費者的利益，因此智能家電嵌入式系統被前所未有的關注起來。除此之外，在分布控制、柔性制造、數字化通信方面，嵌入式系統也取得了飛速的發展。此時的嵌入式操作系統已經具備了文件和目錄管理、設備管理、多任務、網絡、圖形用戶界面（GUI）等功能，應用已經得到了很大的延伸。
如今，互聯網的發展給嵌入式系統注入了新的生機，網絡實現了控制后臺與應用終端的高速對接與通信，這有利于兩大模塊的明確分工和智能管理。而數據存儲的任務則由獨立的存儲模塊承擔起來。在控制后臺和存儲模塊的支持下，嵌入式應用終端可以實現更加靈活的應用延伸和更加強悍的環境適應能力，真正實現無處不在的嵌入式。
嵌入式市場的發展趨勢給擴展靈活、功能移植能力強的X86結構產品提供了發展契機，然而目前ARM結構的主板仍然以其強勢的姿態占據著嵌入式市場的絕大多數份額。
二、X86與ARM的對比
X86與ARM產品的優劣勢比較是很明顯的，ARM的優勢在于它是RISC體系，可以提供更高的抗干擾和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常溫，可以常年累月地開機在線工作而基本上不需要維護。由于功能單一，ARM主板的開機速度非常快，一般只要幾秒就可以了。另外ARM主板的購買成本也比X86結構的主板要低。
X86結構相較于ARM結構的主板優勢在于功能的多樣性和擴展的靈活性，X86對特種需求的適用性之外的延伸性也比ARM結構的主板更強。
隨著終端應用的需求越來越花樣百出，在一些嵌入式領域如媒體終端機、移動設備、網絡設備、POS機等與最終用戶直接接觸的領域，多重觸摸、3D播放等等各種新的需求已經在呼喚著適合嵌入式領域應用X86結構CPU。而在工業控制等傳統領域，更加人性化的交互界面和更強的擴展能力發展需求也需要X86結構CPU的支持。
在這樣的背景下，X86結構產品要解決的問題是如何在保持性能與降低功耗之前取得平衡。ATOM等一系列低功耗X86結構的產品的出現，無疑是一很大的突破，筆者相信，技術的進步只會給ATOM之類的產品在保持甚至提升性能的同時，帶來更低的功耗和適應能力，X86結構產品在嵌入式市場的崛起指日可待。同時我們也應看到目前ARM有X86結構所無法取代的優勢，如成本更低、功耗更低等，在一些功能長期固定而購買成本比較敏感的領域，ARM主板相對于X86主板是擁有絕對優勢的。
三、低功耗處理器的三國演義——Intel、AMD、VIA
嵌入式市場對X86結構產品的召喚，使Intle、AMD、VIA三大X86結構廠商不斷努力探求出路。Intel2003年的Pentium M，2004年AMD Athlon處理器Geode NX的嵌入式版本，都是對這一領域的有力嘗試。其中表現良好的AMD的LX800，和VIA的C7系列都曾在嵌入式市場取得了良好的成績，但這些產品一直無法實現普遍的運用，前者是通過降低性能來適應低功耗需求的, LX800雖然只有1W，但僅有500M的主頻，400MHZ的前端總線，128KB的二級緩存的性能很難適應現在終端豐富多彩的應用，例如LX800播放普通電影CPU占用率就會達到90%多。后者則是用較高的性能和較高的功耗在對功耗不那么敏感的設備市場上取得一定份額。C7是基于90nm工藝的處理器1.8GHZ/800MHZ/128KB，但是功耗高達20W。這些嘗試的結果表明，嵌入式市場需要X86的性能和功能，卻對功耗問題心有余悸。
隨后，Intel于2008年推出ATOM平臺產品， VIA緊隨其后，推出了低功耗平臺NANO處理器。AMD也推出了BOBcat低功耗處理器發展計劃。三家都在宣揚自己是低功耗時代保持高性能的佼佼者。
VIA——nano
VIA nano是基于VIA Isaiah架構、隸屬于C7家族的處理器的一款單核心處理器，nano是VIA針對X86桌面平臺推出的首款64bit處理器，它采用nano BGA2封裝，封裝面積為21mm×21mm，處理器DIE size為7.65mm×8.275mm＝63.3mm2。VIA Nano處理器現有五款型號，分為L系列和U系列，主頻1.0-1.8GHz，前端總線800MHz，2×64KB一級緩存、1MB二級緩存。這款采用VIA Isaiah架構、隸屬于C7家族的處理器均采用65nm工藝制程，但在頻率和功耗上存在較大差異。最低頻的U2300是唯一一款外頻為133Mhz的VIA nano處理器，TDP（熱設計功耗）也最低，僅為5W。其余幾款VIA nano處理器均具備了200Mhz外頻，主頻從1.2G至1.8G不等，其中L2100的TDP最高，達到了25W。（TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文為“熱設計功耗”，是反應一顆處理器（CPU或GPU）熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。

VIA Nano屬于單核心處理器。
型號 工藝 主頻 二級緩存 V4總線 最大TDP 待機功耗
L2100 65nm 1.8GHz 1MB 800MHz 25W 500mW
L2200 65nm 1.6GHz 1MB 800MHz 17W 100mW
U2400 65nm 1.3+GHz 1MB 800MHz 8W 100mW
U2500 65nm 1.2GHz 1MB 800MHz 6.8W 100mW
U2300 65nm 1.0GHz 1MB 800MHz 5W 100mW
VIA nano處理器家族一覽
Intel——ATOM
ATOM是第一款采用45nm High-K CMOS工藝制造的處理器，無鉛無鹵封裝，體積只有13×14×1.6（mm），DIE核心面積控制在25平方毫米（7.8×3.1）以下，其內部共集成4700萬個晶體管，并配備512KB二級緩存，支持SSE3和SSSE3指令集，支持Intel Virtualization Technology（VT虛擬化技術）、Intel Advanced Thermal Manager（高級散熱管理技術），此外還具備Execute Disable Bit（EDB防毒）技術。
Atom包括兩種核心，代號分別是Diamondville與Silverthorne。Diamondville主要產品型號有Atom N230/N270/N330，Silverthorne產品型號有Z500（800MHz）、Z510（1.1GHz）、Z520（1.33GHz）、Z530（1.6GHz）、Z540（1.86GHz）。
ATOM家族最小TDP為0.65W，最大功耗也僅為8W。
名稱 二級緩存 工作時鐘 前端總線 熱設計功耗
Z540 512kB 1.86GHz 533MHz 2.4 W
Z530 512kB 1.60GHz 533MHz 2 W
Z520 512kB 1.33GHz 533MHz 2 W
Z510 512kB 1.10GHz 400MHz 2 W
Z500 512kB 800MHz 400MHz 0.65W
N270 512kB 1.60GHz 533MHz 2.5 W
330 1MB 1.60GHz 533MHz 8 W
230 512kB 1.60GHz 533MHz 4 W
ATOM處理器家族一覽

AMD——BobCAT
低功耗市場巨大的吸引力也將AMD吸引過來，AMD的Bobcat計劃從2007年開始公布，但由于AMD內部原因屢次推遲發布，現階段僅知頻率為1GHz，低于Atom及Nano。
綜上所述，在性能方面，以目前三者的最高頻率來比較（Nano L2100 1.8GHz/1MB L2/800MHZ,Atom N330 1.6GHz/1MB L2/533 MHZ，bobcat 1GHZ），目前Nano L（L系列，另有U系列）較Atom N為佳，而Bobcat又差于ATOM，在各測試項上幾乎也都是Nano L略勝Atom N。然而在功耗控制方面，ATOM比nano相較優勢十分明顯，拿兩者性能相差無多的型號：ATOM N270和L2200相比較，N270的TDP僅為2.5w，而L2200的TDP高達17W。由此我們可以看出，ATOM是將功耗與性能平衡處理得最為出色的處理器。
四、ATOM的典型嵌入式應用——BM945GSE ATOM工控主板
自從ATOM推出以后，其在嵌入式市場上引起了廣泛的關注，基于ATOM的工控主板出現，筆者在此舉一例——智慧工控的BM945GSE進行闡述，此板代表了ATOM典型的嵌入式應用，很好的利用了ATOM的優勢。
智慧工控于2009年二月份發布BM945GSE ATOM工控主板，此板采用的ATOM N270，搭配Intel 945GSE+ICH7M芯片組。詳情請參考：《智慧科技發布5.25寸ATOM嵌入式工控主板》

BM945GSE ATOM工控主板設計的第一個特色是將CPU和芯片組放在主板的背面，從中我們可以窺見此板的設計者對于無風扇設計的考慮。由于主板11.5W的功耗還不能完全摒棄散熱裝置，因此無風扇設計就要考慮散熱片等熱傳導散熱裝置的設計問題。而將散熱量最大的CPU和芯片組放在主板背面，一方面可以使主板與和機箱相結合的散熱片緊密結合，避免對主板其他電子元器件的影響，另一方面也可以將機箱作為一個大的散熱體，達到更加優秀的散熱效果。BM945GSE ATOM工控主板的這一設計將ATOM 的低功耗優勢極大的發揮出來，使設備可以在密封的機箱設計前提下保持高效穩定性能。
BM945GSE ATOM工控主板的第二個特色在于使用貼片式的電子元器件，嵌入式系統與一般的通用設備不同，嵌入式系統需要長時間運行，甚至不間斷地處理高負荷的任務。而電解電容容易因為腐蝕和運行超載而發生爆破，輕則中斷業務，重則燒毀主板。貼片式的元器件相較于普通元器件的成本更高，但是從長遠來看，貼片式的電容能使主板有更長的壽命和更少的維護，節約下來的隱形成本較其差價更甚。
BM945GSE ATOM工控主板的第三個特色在于多接口設計，由于ATOM的性能強悍，因此可以處理多個接口任務。這也是ATOM主板區別于ARM主板的優勢所在，工控主板主板的多接口意味著主板的擴展性強。BM945GSE ATOM工控主板設置有豐富的I/O接口：COM (1可定義485，422) ×6、CAN×1、USB 2.0×6、PCI×1、PCI 104×1、Mini PCI Express×1、GPIO 8 IN 6 OUT×1，同時還設有多個視頻接口：VGA、DVI、TV-OUT，支持LVDS，同時支持數字和模擬視頻信號輸出，支持雙屏顯示。而在系統擴展方面，BM945GSE ATOM工控主板同樣表現不凡，設有SATA×4，最大可提供6TB存儲空間，DDRII SO-DIMM x2，最大可支持4GB內存， CF卡接口×1。同時BM945GSE ATOM工控主板設置有兩個 10/100/1000M 自適應網絡接口，可以實現系統的高速網絡通信。（各接口的詳解請參照《強悍的5.25寸ATOM嵌入式工控主板》）
BM945GSE ATOM工控主板的第四個特色在于實現了優質的電源管理，在一些嵌入式領域如車載環境，供電環境十分惡劣，經常會因為電壓不穩造成電子元器件的燒毀，甚至是整個主板的燒毀，由于ATOM的功耗極低，因此主板在電源供應上可采用12V—19v的寬單電壓輸入，寬單電壓的輸入可使整個系統的電路設計更為穩定，避免由于電源輸入不穩造成的電子元器件的損傷，延長了工控主板的使用壽命，減少系統維護。另外BM945GSE ATOM工控主板設計了一個后備電源模塊，后備電源保證了系統能夠在一些突發狀況下保持系統的的運行和業務的續航，比如當智能公交終端在路上拋錨時，后備電源就能支持調度終端的持續運行，將車子的狀況和具體位置發送回總部，并能接收總部傳回的命令，實現高效的公交調度。
BM945GSE ATOM工控主板第五個特色在于優秀的視音頻表現能力，BM945GSE ATOM工控主板集成了intel GMA950的顯示芯片，GMA950擁有400MHz的核心頻率，像素填充率為1.6 GP/s，具有高品質的3D設置，提供高品質的材質貼圖單元和LD/iDCT，允許雙倍Intel高精度MPEG回放。BM945GSE ATOM工控主板可支持多種視屏輸出格式，如avi、mpeg、mp3等等，各種輸出格式的流媒體播放能力都可以達到720P。另一方面BM945GSE ATOM工控主板集成了realtek ALC655芯片，支持5.1聲道。
最后，智慧工控表示，BM945GSE ATOM工控主板采取準ODM的經營模式，即可根據具體的應用刪減功能設計主板，刪減版可比標準版（full size）的價格更低。

POS機工控主板分類很多結構和尺寸可以分成：全長卡，半長卡，5.25寸，3.5寸，PC104架構等。

按選用芯片系列分：386，486，586，PIII，P4，ATOM,等。

按芯片類型分：X86架構，MIPS架構，ARM架構等。

X86與ARM產品的優劣勢比較是很明顯的，ARM的優勢在于它是RISC體系，可以提供更高的抗干擾和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常溫，可以常年累月地開機在線工作而基本上不需要維護。由于功能單一，ARM主板的開機速度非常快，一般只要幾秒就可以了。另外ARM主板的購買成本也比X86結構的主板要低。
X86結構相較于ARM結構的主板優勢在于功能的多樣性和擴展的靈活性，X86對特種需求的適用性之外的延伸性也比ARM結構的主板更強。你說的那些不是很清楚，據我所知所知創智宏科技的POS機工控主板可以根據客戶需求定制的你可以去看下。

pos機說兩種都可以的：
ARM是精簡指令級的內核，而X86則是復雜指令集內核 X86更好一些,現在海信就是用的研祥X86的主板 X86更好點 x68

4、pos機流量卡怎么充值?

第一步：首先確認pos機型用的是哪種類型的流量卡，內置的貼片卡（MS卡）是不支持更換的（只支持到期充值），插拔式卡（MP卡）是可以直接更換或者充值的。

pos機流量卡類型

第二步：其實pos機里面的流量主要分為兩種：

1、一次性的包年套餐流量卡，流量用完后是不能充值的，只能重新換一張。

2、有些流量卡是可以充值的，一般都附帶充值二維碼，到期可以自行充值，但續費價格通常比較貴（如果是可以更換的MP類型的流量卡，建議不充值直接更換新卡，因為充值的性價比不高，充值一次的費用可能足夠更換幾張新卡啦，當然土豪請隨意）。

pos機大流量卡跟小流量卡

第三步：充值或更換pos機流量卡

1、POS機的插拔式卡（MP卡）更換，MP卡分為大卡、中卡、小卡（可以打開pos機后蓋查看適配型號），需要查看該機器支持移動、聯通、電信哪家運營商的物聯網卡（可以打開pos機后蓋查看之前用的是哪家運營商的）需要區分公網卡、專網卡，如果類型不對會導致使用不了，同時還需要區分pos機機型適配的是2G模塊、3G模塊、4G模塊的物聯網卡。（建議聯系給你辦機的人員更換新卡，當然也可以聯系相應的POS機服務商直接拿適配的新流量卡）。

2、商戶可以自主換卡，先將機器關機，打開pos機后蓋取出電池板，就可以看到SIM卡槽了，其實手機安裝手機卡是一樣的，流量卡正確方向裝入SIM卡槽并扣緊，然后重啟機器查看網絡信號。

pos機流量卡圖片

應急辦法：沒有新卡的情況下怎么樣應急使用：

1、查看是否支持WIFI功能，一般新款的pos機都有WIFI功能（按取消鍵，進入設置，找到通訊設置切換成WIFI模塊）。

2、使用手機卡應急使用，將手機卡放入物聯網卡槽進行更換可以作為應急使用。

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拓展資料

本文參考資料來源于：【廣州九合支付商服】https://mbd.baidu.com/ma/s/vAbZZtVG

pos機充流量主要分為兩種：

1、一次性固定流量卡。流量用完后不能充值，只能重換一張。

2、可以充值的流量卡。pos機充流量就是直接對這張卡進行充值。流量卡充值和充話費一樣，pos機充值的具體操作步驟如下：

（1）每臺pos機都有一張SIM卡，而SIM卡位置在pos機后蓋電池下面（知道卡號忽略此步）。

（2）登錄移動“網上營業廳”，選擇所在地區；

（3）找到流量業務中流量充值；

（4）選擇“物聯網充值”；

（5）輸入充值卡號，選擇充值金額，點擊充值即可；

（6）付款。可通過銀聯在線、支付寶、微信、銀行支付充值，選擇付款方式后會自動顯示一個二維碼，掃碼進行充值。
pos流量卡，是中國移動、中國聯通、中國電信的SIM卡，但是沒有電話、短信等功能，只有流量套餐。一般在辦理pos機時，pos機的代理商都會提供流量卡，但如果流量耗盡或者SIM卡失效時，商戶可以選擇自己換卡，或者聯系當地pos機服務商更換。

更換流量卡時，打開pos機的后蓋，取下電池，就可以看到SIM卡的卡槽了，需要注意的是，pos機上面的流量卡需要安裝大卡，如果是小卡的話，建議提前準備卡托安裝。
銷售終端——POS（point of sale）是一種多功能終端，把它安裝在信用卡的特約商戶和受理網點中與計算機聯成網絡，就能實現電子資金自動轉賬，它具有支持消費、預授權、余額查詢和轉賬等功能，使用起來安全、快捷、可靠。
優勢；1. 方便消費者的購物消費結算，方便快捷，能刺激大額采購和沖動性購物，增加商戶營業額。據統計，安裝移動POS機的商戶銷售的增長達40%以上。

2. 減少商戶清算現金、交存銀行等環節，增加資金周轉速度。

3. 有效規避假幣和現金管理安全風險。

4. 提升交易處理速度，加快商戶資金使用。

5. 增加商戶在銀行的現金流水量，有益于將來有需要時貸款的辦理。

6. 吸引30億銀聯卡消費者，尤其是信用卡持卡消費群體（消費者看中了貴單位喜歡的商品，但苦于口袋沒有足夠的資金，如用信用卡消費的話，不但能解決了資金的問題，而且他還可以輕松的申請分期還款）。

7. 提升商戶品位和形象，幫助商戶在激烈的市場競爭中樹立優勢。 我自己多余的手機號碼卡，拿來用，或者要刷的時候裝自己在用的手機卡，wifi也可以，今天才發現，都可以，去問業務員不會告訴我這個，都會叫我買他的移動卡，還說其他卡不行，我就糾結了，就三大運營商，難道又出了一個運營商嗎。用自己的，完全ok

5、雅馬哈貼片機程式組成部分有哪幾部分?求解

YAMAHA 程 式 編 寫 步 驟開機:0-1 打開電源0-2 等機器自我測試完成后, 光標移至2/DATA/M, 按[ENTER], 進入第二層<<MODE>>.0-3 光標移至4/MANUAL, 按[ENTER], 進入第三層<COMMAND_LIST>.0-4 游標移至B6 INIT.ORIGIN, 按[ENTER], 開始歸原點.0-5 歸完原點,按[ESC], 再按[ENTER], 跳回第二層<<MODE>>.建立新檔案:1-1 光標移至1/EDIT_DATE, 按[ENTER], 進入第三層<COMMAND_LIST>.1-2 游標移至D2 CREAT PCB DATA, 按[ENTER], 建立PCB檔案.1. 輸入欲建立之檔名.2. 按[SPACE], 選擇EXEC后, 按[ENTER]執行.1-3 游標移至D1 SWITCH PCB DATA, 按[ENTER], 開啟PCB檔案.1. 用上下鍵選擇欲開啟之文件名稱后, 按[ENTER]開啟.2. 或直接鍵入文件名稱, 光標會自動跳到與輸入名稱相同或近似的文件名稱上, 再按[ENTER]開啟(VER. 1.12以后).1-4 選擇PCB INFO., 按[ENTER].編寫PCB INFORMATION:2-1 按[ESC], 進入第三層<COMMAND_LIST>.2-2 光標移至B7 CONVEYOR UNIT, 按[ENTER], 進行PCB定位.(一) 使用LOCATE PIN定位 1. 游標移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER]. 2. 輸入PCB寬度, 按[ENTER, 軌道自動調整為所輸入的寬度. 3. 游標移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER. 4. 將PCB放在輸送帶上. 5. 游標移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 將PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止輸送帶. 6. 游標移至LOCATE PIN上, 按[ENTER], 升起LOCATE PIN. 7. 按下緊急開關. 8. 放松鎖定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. ※實機講解. 9. 調整LOCATE PIN 2至正確插入第二個定位孔. 10. 鎖緊卡榫. 11. 解除緊急開關, 并按[READY]. 12. 游標移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板. 13. 調整PUSH UP ROD高度. ※實機講解. 14. 游標移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER]放下MAIN STOPPER. 15. 按[ESC], 跳回第三層<COMMAND_LIST>.(二) 使用EDGE CLAMP定位1. 游標移至CONVEYOR WIDTH上, 按[ENTER].2. 輸入PCB寬度, 按[ENTER], 軌道自動詷為所輸入的寬度.3. 游標移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 升起MAIN STOPPER.4. 將PCB放在輸送帶上.5. 游標移至CONVEYOR MOTOR上, 按[ENTER], 將PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次[ENTER], 停止輸送帶.6. 游標移至PUSH UP上, 按[ENTER], 升起底板.7. 調整PUSH UP ROD高度.8. 游標移至EDGE CLAMP上, 按[ENTER], 夾起板邊.9. 游標移至PUSH IN上, 按[ENTER], 升起PUSH IN.10. 按下緊急開關.11. 放松鎖定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. ※實機講解.12. 調整PUSH IN至剛好碰到PCB尾端.13. 鎖緊卡榫.14. 解除緊急開關, 并按[READY].15. 游標移至MAIN STOPPER上, 按[ENTER], 放下MAIN STOPPER.16. 按[ESC], 跳回第三層<COMMAND_LIST>.2-3 光標移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按[ENTER], 設定及啟動MOVING CAMERA.1. 選擇CAMERA, 按[ENTER].2. 選擇速度(任意), 按[ENTER].3. 設定使不使用FIDUCIAL, 選擇NOT USE, 按[ENTER].2-4 Teaching PCB ORIGIN坐標. 1. 在PCB上選定易目視的位置,如PAD轉角.2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.3. 推游戲桿,并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上.4. 移到定位點后, 按兩次[F10], 自動輸入X和Y坐標.2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐標, 設為USE.1. 在整塊PCB上選定光學識點(對角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.3. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上.4. 移到定點后, 按兩次[F10], 自動輸入X和Y坐標.5. 再把SKIP?項, 設為USE, 表示要使用.2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐標,并設為USE.1. 在BLOCK上選定光學辨識點(對角).2. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.3. 推游戲桿,并從VISION MONITOR上觀察是否已移至選定的位置上. 4. 移到定點后, 按兩[F10], 自動輸入X和Y坐標. 5. 再把SKIP?項, 設為USE, 表示要使用.2-7 選擇PcbFixDevice(定位方式).1. 游標移至PcbFixDevice. 2. 按[SPACE], 選擇定位方式.2-8 按[ESC], 進入第三層<COMMAND_LIST>.2-9 按[F3]或游標移至A1 MAIN WINDOW按[ENTER], 選擇MARK INFO., 按[ENTER].編寫MARK INFORMATION:3-1 任意輸入MARK NAME.3-2 按[TAB], 切換至MARK TYPE INFO.子窗口.3-3 按[ESC]進入第三層<COMMAND_LIST>.3-4 游標移至A3 VIEW DATABASE No. , 按[ENTER],在DATABASE中選擇適當的MARK編號后,按[ENTER].3-5 按[F7],復制DATABASE的設定.3-6 檢查MARK TYPE是否正確(FIDUCIAL/CAMERA).3-7 按[F4],切換至MARK SIZE INFO.子窗口.3-8 測量并輸入MARK OUTSIZE.3-9 按[F4],切換至VISION INFO.子窗口.3-10 檢查MARK SHAPE是否正確.3-11 檢查MARK SUPFACE TYPE是否正確.3-12 按[F6], 進行視覺辨識調整. 1. 光標移至FIX PCB, 按[ENTER], 進行PCB定位. 參考2-2. 2. 游標移至TEACH MARK, 按[ENTER]兩次. 3. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵. 4. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至MARK位置上. 5. 已移至MARK位置上后, 按[ENTER]. 6. 光標移至VISION TEST, 按[ENTER], 進行辨識. 7. 若失敗, 將游標移至PARM.SEARCH, 按[ENTER]做參數搜尋. 8. 完成參數搜尋后,將游標移至VISION TEST, 按[ENTER]. 9. 若失敗,重復步驟7; 若仍失敗, 請檢查MARK OUT SIZE是否正確. 直到VISION TEST成功.10. 成功后, 游標移至EXIT, 按[ENTER]跳出.3-13 按[ESC]進入第三層<COMMAND_LIST>.3-14 按[F3]或游標移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇BLOCK REPEAT INFO.,按[ENTER].編寫BLOCK REPEAT INFORMATION:4-1 輸入各BLOCK REPEAT點的名稱.4-2 按[ESC]進入第三層<COMMAND_LIST>.4-3 游標移至B0 TEACING, TRACE CONDITION, 按[ENTER].1.選擇CAMERA, 按[ENTER].2. 選擇速度(任意), 按[ENTER].3. 設定使不使用FIDUCIAL, 選擇USE, 按[ENTER].4-4 第一個BLOCK REPEAT點的坐標取與PCB ORIGIN一樣, 故坐標為(0, 0).4-5 其余BLOCK REPEAT點則取各BLOCK上和第一個BLOCK上的BLOCK REPEAT點相同的位置.1. 按住YPU上的JOYSTICK按鍵.2. 推游戲桿, 并從VISION MONITOR上觀察是否已移至正確位置上.3. 移到定點后, 按兩次[F10], 自動輸入X和Y坐標.4-6 輸入各個BLOCK和第一個BLOCK比較后的旋轉角度.4-7 按[ESC],進入第三層<COMMAND_LIST>.4-8 按[F3]或游標移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇COMPONENT INFO., 按[ENTER].編寫COMPONENT INFORMATION:5-1 任意輸入各種零件名稱(所有零件都要做以下CHECK).5-2 按[TAB], 切換至USER ITEM子窗口.5-3 游標移至DATABASE NO.上.5-4 游標移至2/1/A3, 按[ENTER], 在DATABASE中選擇適當的COMPONENT編號后,按[ENTER].5-5 按[F7], 復制DATABASE的設定.5-6 檢查COMP. PACKAGE.5-7 檢查FEEDER TYPE.5-8 檢查REQUIRED NOZZLE.5-9 檢查ALLGNMENT MODULD.5-10 按[F4], 切換至PICK&MOUNT子窗口.5-11 檢查PICK UP ANGLE.5-12 檢查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT.5-13 檢查DUMP WAY.5-14 檢查MOUNT ACTION.5-15 檢查PICK SPEED及MOUNT SPEED.5-16 檢查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM.5-17 按[F4], 切換至TRAY子窗口.5-18 檢查X及Y-COMP.AMOUNT.5-19 檢查X及Y-COMPPITCH.5-20 檢查X及Y-CURRENTPOS.5-21 檢查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT.5-22 檢查X及Y-TRAYAMOUNT.5-23 檢查X及Y-TRAYPITCH.5-24 檢查X及YCURRENTTRAY.5-25 檢查COUNTOUTSTOP.5-26 按[F4], 切換至VISION子窗口.5-27 檢查ALIGNMENT TYPE.5-28 按[F4], 切換至SHAPE子窗口.5-29 檢查BODY SIZE X及Y及Z.5-30 檢查LEAD NUMBER.5-31 檢查REFLECTLL.5-32 檢查LEAD PITCH.5-33 檢查LEAD WIDTH.5-34 檢查MOLD SIZE X及Y.5-35 按[F6], 進行視覺辨識調整.5-36 所有零件都做完后, 按[F3]或游標移至A1 MAIN WINDOW, 按[ENTER], 選擇MOUNT INFO., 按[ENTER].編寫MOUNT INFORMATION:6-1 輸入所有MOUNT點名稱.6-2 光標移至2/1/B0, 啟動MOVING CAMERA.6-3 輸入所有MOUNT點坐標.6-4 檢查并輸入所有MOUNT點角度.6-5 按[F4], 切換至COMPONENT INFO.子窗口.6-6 按[TAB], 回到MOUNT INFO.主畫面.6-7 對照各個MOUNT點所使用的零件,并將該零件在COMPONENT INFO.中的編號輸入到MOUNT INFO.中的COMP參數內.6-8 按[ESC], 叫出命令列(COMMAND…LIST).6-9 游標移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按[ENTER], 儲存檔案并跳出.進行自動編排:7-1 游標移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按[ENTER].7-2 游標移至PCB SELECTION, 按[ENTER].7-3 選擇欲編排之PCB檔案后, 按[ENTER].7-4 游標移至QUIT, 按[ENTER].7-5 光標移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按[ENTER], 設定編排狀況.7-6 光標移至2/2/A5 EXECUTE, 按[ENTER], 進行編排.7-7 若有錯誤產出, 詳讀錯誤訊息后做適當的修正.

貼片機組成部分及結構概述

 

貼片機是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體，　是一種精密的工作機器人，它充分發揮現代精密機械、機電一體、光電結合，以及計算機控制技術的高技術成果，實現高速度、高精度、智能化的電子組裝制造設備，它通過拾取、位移、對位、放置等功能，將各種電子元件快速準確地貼放到電路板上指定的焊盤位置，一般貼片機位于SMT整條生產線錫膏印刷機之后，根據組裝技術要求和制造廠商設計理念，人們推出不同功能、不同用途、不同檔次的貼片機，下面就給大家介紹貼片機的各個結構組成部分。

延伸閱讀：何為SMT？smt是做什么的，smt貼片是什么意思？

 

1.機械部分

1.1 機器機架：相當于貼片機的骨架，支撐所有貼片機的部件，包含傳動、定位等結構；

1.2傳動結構：就是傳輸系統，將PCB輸送到指定的平臺位置，貼片完后再由它將PCB傳輸到下一道工序；

1.3伺服定位：支撐貼裝頭，保證貼裝頭精密定位，伺服定位決定機器的貼片精度；

 

2.視覺系統

2.1相機系統：對識別對象（PCB、供料器和元件）位置進行確認；

2.2監控傳感器：貼片機中裝有多種型式的傳感器，如壓力傳感器、負壓傳感器和位置傳感器等，它們像貼片機的眼睛一樣，時刻監視機器的正常運轉；

 

3.貼裝頭

3.1貼裝頭是貼片機的關鍵部件，它拾取元件后能在校正系統的控制下自動校正位置，并將元器件準確的貼放到PCB指定的位置；

 

4.供料器

4.1將電子料按照順序提供給貼裝頭供貼片機準確地拾取，供料器越多，代表貼片機的貼裝速度越快；

 

5.計算機軟/硬件

5.1 貼片機需要正常運轉，將電子元件快速準確的貼裝到電路板指定的焊盤上，都是貼片機技術操作員對其進行拾料編程，需要通過電腦對貼片機進行編程控制，指揮貼片機高效穩定的運行；

 

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