1、手機專用的底部填充膠價格大概是多少錢?方便告知一下嗎?

由于手機專用的底部填充膠其型號、規格不同，那么價格也是不一樣的，可以考慮下漢思新材料，他們專注手機、藍牙設備、攝像頭、測溫儀器、POS機等等芯片底部填充，底部填充膠。

2、底部填充膠的介紹

底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。

3、底部填充膠怎么去除呢?求告知

你好，不知道你用的是哪家的底部填充膠，我們用的是漢思化學的，用了很多年了，品質一如既往的好，而且也很好去除的說，只需要將芯片的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200-300°C時，焊料開始融化，移除邊緣已經軟化的底部填充膠，取出芯片。然后抽入空氣出去芯片底層的已熔化的焊料碎細。再將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物就行了。

4、什么是底部填充膠,原理是什么膠?哪個膠水比較靠譜呢?

底部填充環氧膠是對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
底部填充環氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后大大降低封裝的應力，電氣性能穩定。可以和大多數無鉛、無鹵互焊料兼容，并且可以提供優秀的耐沖擊性和抗濕熱老化性。底部填充環氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。
底部填充環氧膠特點：
1.高可靠性，耐熱和機械沖擊；
2.黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3.中等溫度快速固化，固化時間短，可大批量生產；
4.翻修性好，減少廢品率。
5.環保，符合無鉛要求。 底部填充膠（Underfill）是一種熱固性的單組份、改性環氧樹脂膠，廣泛應用在MP3、USB、手機、藍牙等電子產品的線路板組裝。對于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片等底部，其毛細流動的最小空間是10um。通過加熱即可固化，一般固化溫度在100℃-150℃。
具有工藝操作性好、易維修、抗沖擊、抗跌落，抗震等特點，底部填充膠的使用大大提高了電子產品的可靠性。AVENTK就能提供底部填充膠的解決方案，很高心為您解答 底部填充膠（Underfill）是一種熱固性的單組份、改性環氧樹脂膠，廣泛應用在MP3、USB、手機、藍牙等電子產品的線路板組裝。對于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片等底部，其毛細流動的最小空間是10um。通過加熱即可固化，一般固化溫度在100℃-150℃。
具有工藝操作性好、易維修、抗沖擊、抗跌落，抗震等特點，底部填充膠的使用大大提高了電子產品的可靠性。漢思新材料能提供底部填充膠的解決方案，很高心為您解答

5、急問 底部填充膠工藝步驟?

底部填充膠工藝步驟：
工藝步驟：烘烤——預熱——點膠——固化——檢驗。

烘烤環節筆者不做詳細的工藝參數規定，建議各個廠家在實施時可以通過下列方法來確定參數：
建議在120—130°C之間，溫度過高會直接影響到焊錫球的質量。取樣并通過不同時間段進行稱量PCBA的重量變化，直到重量絲毫不變為止。

為什么要做烘烤這一步驟呢？通常填充物為聚酯類化合物，與水是不相溶的，如果在實施Under fill之前不保證主板的干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落，所以說如果有氣泡的話，其效果比沒有實施Under fill效果還要差。烘烤流程中還要注意一個“保質期”的問題，即烘烤后多長時間內必須消耗庫存，筆者在這里也給出試驗方法，通常將烘烤合格后的PCBA放在廠房環境里裸露，通過不同時間段進行稱量，通常到其重量變化為止。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，重量單位通常為10-6g。

底部填充膠預熱環節：這一環節不是必要環節，取決于所用填充物的特性。其目的主要是加熱使得填充物流動加速。因為當今的組裝行業大都是流水線作業，線平衡成為考量流水線體質量的重要指標，既不能讓Underfill成為流水線中的浪費，更不能讓它成為瓶頸。反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議控制在70°C一下，具體參數確定方法為：在不同溫度下對典型SMA元件實施under fill，測量其完全流過去所需要的時間，根據線體平衡來確定所需要的溫度，同時也建議參考填充物供貨商的最佳流動所需要的溫度做為參數。

底部填充膠填充環節：通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充。無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同的產品，不同的PCBA的布局，所用的這兩個參數不同，使用者可以根據具體產品來具體確定，因為填充物的流動性，筆者這里給出兩個原則：1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。檢驗環節：在流水線作業中，我們只能借助于放大鏡對填充后的效果進行檢查。通常穩定的填充工藝參數可以保障內部填充效果，所以應用于量產前，我們需要對填充環節中的效果須要做切割研磨試驗.此試驗為破壞性試驗，目的是看內部填充效果，當然100％的填充效果是不可能的。

原因有二
1.填充物的流動是根據毛細作用而流動，所以內部焊盤分布和PCB基面都會對流動造成一定影響；
2.填充物與焊盤的兼容性不是100％的，所以填充物不能完全包住焊盤。覆蓋率的確定需要參考下列兩個標準：
1跌落實驗結果合格，這是Under fill在加強PCBA可靠性方面最為重要的一個方面；
2 企業的質量要求，如果要求覆蓋率太高，勢必造成報廢率的提高，所以通常填充物的覆蓋率是在滿足跌落實驗的基礎上，又不會造成報廢的基礎上給出一個合適的參數。業內大部分的標準是75％左右。計算覆蓋率的公式是：填充物覆蓋面積/元件面積×100％，填充物的覆蓋面積需要在放大鏡下進行估算。在經過切割研磨試驗得到驗證后，用穩定的參數在流水線上，直接用放大鏡觀察效果即可，通常觀察位置在實施underfill位置的對面，所以不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過表面觀察的，有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。

底部填充膠固化環節：固化條件往往需要根據填充物的特性來制定profile曲線，這也是選取填充物的一個重要條件。溫度過高，仍然會造成對焊錫球的影響，甚至影響到很多其他元器件特性。通常建議采用160°C以下的條件去實施。對于固化效果的判定，有基于經驗的，也有較為專業的手法。經驗類的手法就是直接打開底部填充后的元器件，用尖頭鑷子進行感覺測試，如果固化后仍然呈軟態，則固化效果堪憂。另外有一個專業手法鑒定，鑒定方法為“差熱分析法”這需要到專業實驗室進行鑒定。
東莞漢思化學很高興為您解答 底部填充膠工藝步驟：烘烤—預熱—點膠—固化—檢驗。
一、烘烤環節
烘烤環節，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。

二、預熱環節
對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。溫馨提示：反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。

三、點膠環節
底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。
由于底部填充膠的流動性，填充的兩個原則：1 盡量避免不需要填充的元件被填充 ; 2 絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。
在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：1、跌落試驗結果合格;2、滿足企業質量要求。
底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，通過表面觀察的，有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。

四、固化環節
底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。

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