1、電路板真的有黃金嗎?

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收(當然也有做元件回收的)。
1、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

2、電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

3、線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

手機或電腦的電路板里面有黃金？還有多少人不知道？小漢告訴你一部手機電路板上電鍍的黃金就能加工一枚戒指？聽行內人怎么說電路板有黃金 手機 電腦 黃金提煉 加工戒指品

電路板的接插件、部分管腳的確是鍍黃金的，不過，鍍金非常非常薄，大約只有幾個微米（100萬分之幾），建議個人不要去動回收腦筋，得不償失！一個10個腳的接插件鍍金，成本增加不到0.2元，回收更不合算！

2、每個電路板都有黃金嗎?

不是的，只有重要的電子、電器的板子才會采用鍍金工藝。平常的家電用不到。
電腦、手機的電路板上有

3、聽說電路板里含有黃金?

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些芯片也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者芯片的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！

PCB上為什么會有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印制電路板的基礎材料而印制電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接制造印制電子元件。印制電路板用的導體一般都是制成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層“鎳”當作阻隔層，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做“電鍍鎳金”。

硬金及軟金的區別，則是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為“軟金”。因為“金”可以和“鋁”形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為“硬金”。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。 作為一個材料類學生，剛好做的課設涉及到了這一點。淺談一下我的了解。電路板里的黃金源于芯片粘接材料中的Au系合金。根據A. Hartnett 和 S. Buerki的描述，金錫（Au-Sn）系統，用于高熱應用，如微波器件、激光二極管和射頻功率放大器。所以如果想要從電路板里提煉黃金，可以試著從回收這類電路板開始，成功概率比較高，因為這些電路板工作溫度比較高，傳統錫焊無法達到高溫時力學穩定性要求。而且這些是十多年前的情況了。經過了這些年的發展，瞬態液相連接技術，燒結納米銀、銅的異軍突起，現在想要在電路板上找到金很難，很多視頻平臺都要人做這個提取金的題材，基本上都是提不到的。 是真的，很多電路板要鍍金，一些芯片也含有微量黃金。

鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者芯片的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！

其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等。 要看是什么電路板了，有的板是有，一般手機板都會有的，但是你要提煉出來才行，說7塊手機電路板就可以做項鏈就是假的了，我想普通的7塊手機的價值恐怕還不如一塊項鏈呢，何況只是手機其中的電路板了。 是真的，但是是極少量的，為了減少電阻，電流更加快速的運行

4、食堂刷卡機電路板都含金嗎

含鍍金。
刷卡機里面有黃金，但是刷卡機里面的黃金只有微量的一點點，因為黃金的導電性能極強，而且黃金的靈敏度極高，所以刷卡機里面會用到微量的黃金，但絕大部分刷卡機里面的元件都是鍍金的，因為黃金作為接觸原件，它的靈敏度，其他金屬都是比不上的。

5、PCB做成沉金板有什么好處?

沉金的意思是指化學金，鍍金的指電鍍金，兩者的區別如下：
1.厚度沉金為1~3 Uinch,鍍金為10~30Uinch，鍍金因為金層比較厚，成本較高。
2.鍍金因為金層厚相對耐磨性好，信賴度也好。
3.由于鍍金的原理采用的是電化學反應，因此所有鍍金的位置都必須有通向板面的導線。

鑒于以上原因，一般鍍金用于較多插拔的PCB,而化金用于較少插拔的組件。
還有一個注意點，化金一般是所有裸露的地方均被化上金，如果有些位置不想化金要采用選化流程，這對一般工廠是很大的制程難點。 電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，
既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導線或其他導電部分。因為是要通電，PCB板應預留工藝導線，電鍍結束后才能去除，工序上比較麻煩；

化金不能鍍較大的厚度，大多用在對金層要求不高的線路部分，不需預留工藝導線，加工簡單，效率高、成本低，較適合大批量生產。 鍍金可滿足鍍金較厚的要求。若是沉金一般厚度在1U”-3U”之間。要是在5U”到50U”之間一般選用鍍金。化學金比較容易管控 金手指一般都是做鍍金的。沉金金厚是沒有鍍金厚的。 至于這個是不是和金手指有管，現在不好說。

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