1、最緊缺的芯片,功率半導(dǎo)體行業(yè)的情況:比亞迪、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微_百度...

IGBT長(zhǎng)文

功率半導(dǎo)體行業(yè)情況

預(yù)測(cè)2025年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體500億市場(chǎng)，目前國(guó)產(chǎn)化滲透率很低。預(yù)測(cè)未來(lái)整個(gè)功率三大塊： 汽車(chē) 、光伏、工控 。還有一些白電、高壓電網(wǎng)、軌交。

（1）工控市場(chǎng)： 國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體2018年以前主要還是集中工控領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)規(guī)模100億；

（2）車(chē)載新能源車(chē)市場(chǎng)： 2025年預(yù)測(cè)電動(dòng)車(chē)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)達(dá)到100-150億以上；2019-2020年新能源 汽車(chē) 銷(xiāo)量沒(méi)怎么漲，但是2020年10月開(kāi)始又開(kāi)始增長(zhǎng) ，一輛車(chē)功率半導(dǎo)體價(jià)值量3000元，預(yù)測(cè)2021年國(guó)內(nèi)200萬(wàn)輛（60億市場(chǎng)空間），2025年國(guó)內(nèi)目標(biāo)達(dá)到500萬(wàn)臺(tái)（150億市場(chǎng)空間）。

（3）光伏逆變器市場(chǎng)： 從130GW漲到去年180GW。光伏逆變器也是迅速發(fā)展，1GW對(duì)應(yīng)用功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)額4000萬(wàn)元人民幣，所以， 光伏這塊2020年180GW也有70多億功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)額。國(guó)內(nèi)光伏逆變器廠(chǎng)商占到全球60%市場(chǎng)份額（固德威、陽(yáng)光電源、錦浪、華為等）。

Q：功率半導(dǎo)體景氣情況

A：今年的IGBT功率半導(dǎo)體漲價(jià)來(lái)自于：（1）新能源車(chē)和光伏市場(chǎng)對(duì)IGBT的需求快速增長(zhǎng)；（2）疫情影響，IGBT目前大部分仰賴(lài)進(jìn)口，而且很多封測(cè)都在東南亞（馬來(lái)西亞等），目前處于停擺階段，加劇缺貨狀態(tài)。（3）現(xiàn)在英飛凌工控IGBT交期半年、 汽車(chē) IGBT交期一年。 2022-2023年后疫情緩解了工廠(chǎng)復(fù)工，英飛凌交期可能會(huì)緩解；但是，對(duì)IGBT模組來(lái)說(shuō)， 汽車(chē) 和光伏市場(chǎng)成長(zhǎng)很快，缺貨可能會(huì)一直持續(xù)下去。 直到英飛凌12英寸，還有國(guó)內(nèi)幾條12英寸（士蘭微、華虹、積塔、華潤(rùn)微等）產(chǎn)線(xiàn)投出來(lái)才有可能緩解。

Q：新能源車(chē)IGBT市場(chǎng)和國(guó)內(nèi)主要企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)？

A： 第一比亞迪， 國(guó)內(nèi)最早開(kāi)始做的；

（1） 2008年收購(gòu)了寧波中瑋的IDM晶圓廠(chǎng)開(kāi)始自己做，2010-2011年組織團(tuán)隊(duì)開(kāi)始開(kāi)發(fā)車(chē)載IGBT；2012年導(dǎo)入自家比亞迪車(chē)，2015年自研的IGBT開(kāi)始上量。

（2）2015年以前，比亞迪80%芯片都是外購(gòu)英飛凌的，然后封裝用在自己的車(chē)上，比如唐、宋等；

（3）2015年之后自產(chǎn)的IGBT 2.5代芯片出來(lái)，80%芯片開(kāi)始用自己，20%外購(gòu)；

（4）2017-2018年IGBT 4.0代芯片出來(lái)以后，基本100%用自己的芯片。 他現(xiàn)在IGBT裝車(chē)量累計(jì)最多，累計(jì)100萬(wàn)臺(tái)用自己的芯片，2017年開(kāi)始往外推廣自己的芯片和模塊， 但是，比亞迪IGBT 4.0只能對(duì)標(biāo)英飛凌IGBT 2.5為平面型+FS結(jié)構(gòu)，比國(guó)內(nèi)企業(yè)溝槽型的芯片性能還差一些 （對(duì)比斯達(dá)、宏微、士蘭微的4代都落后一代；導(dǎo)致飽和壓降差2V，溝槽型的薄和壓降差1.4V，所以平面結(jié)構(gòu)的損耗大，最終影響輸出功率效率）。所以， 目前外部采用比亞迪IGBT量產(chǎn)的客戶(hù)只有深圳的藍(lán)海華騰，做商用物流車(chē) ；乘用車(chē)其他廠(chǎng)商沒(méi)用一個(gè)是性能比較落后，另一個(gè)是比亞迪自研的模塊是定制化封裝，比目前標(biāo)準(zhǔn)化封裝A71、A72等模塊不一樣；

（5）2020年底比亞迪最新的IGBT 5.0推出來(lái) ，能對(duì)標(biāo)國(guó)內(nèi)同行溝槽型的芯片（對(duì)標(biāo)英飛凌4.0代IGBT，還有斯達(dá)、士蘭微的溝槽型產(chǎn)品），就看他今年推廣新產(chǎn)品能不能取得進(jìn)展了。

第二斯達(dá)半導(dǎo)： （1）2008年開(kāi)始做IGBT，原本也是外購(gòu)芯片，自己做封裝；

（2）2015年英飛凌收購(gòu)了IR（international rectifier），把IR原本芯片團(tuán)隊(duì)解散了，斯達(dá)把這個(gè)團(tuán)隊(duì)接手過(guò)來(lái)，在IR第7代芯片（對(duì)標(biāo)英飛凌第4代）基礎(chǔ)上迭代開(kāi)發(fā)；

（3）2016年開(kāi)始推廣自己研發(fā)的芯片，客戶(hù)如匯川、英威騰進(jìn)行推廣。這款是在別人基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的，走了捷徑，所以一次成功，迅速在國(guó)內(nèi)主機(jī)廠(chǎng)進(jìn)行推廣；

（4）2017年開(kāi)始用在電控、整車(chē)廠(chǎng)；

（5）斯達(dá)現(xiàn)在廠(chǎng)內(nèi)自研的芯片占比70%，但是在車(chē)規(guī)上A00級(jí)、大巴、物流車(chē)這些應(yīng)用比較多 。但是他的750V那款A(yù)級(jí)車(chē)模塊還沒(méi)有到車(chē)規(guī)級(jí)，壽命僅有4-5年（要求10年以上），失效率也沒(méi)有達(dá)標(biāo)（年失效率50ppm的等級(jí)）； A級(jí)車(chē)的整車(chē)廠(chǎng)對(duì)車(chē)載IGBT模塊導(dǎo)入更傾向于IDM，因?yàn)閷?duì)芯片壽命、可靠性、失效率要求高，IDM在Fab廠(chǎng)端對(duì)工藝、參數(shù)自己把控。斯達(dá)的芯片是Fabless，沒(méi)法證明自己的芯片來(lái)料是車(chē)規(guī)級(jí)；（雖然最終模塊出廠(chǎng)是車(chē)規(guī)級(jí)，但是芯片來(lái)料不能保證）

Fabless做車(chē)規(guī)級(jí)的限制： 斯達(dá)給華虹下單，是晶圓出來(lái)以后，芯片還有經(jīng)過(guò)多輪篩選，經(jīng)過(guò)測(cè)試還有質(zhì)量篩選，然后再拿去封裝，封裝完以后在拿去老化測(cè)試，動(dòng)態(tài)負(fù)載測(cè)試等，最后才會(huì)出給整機(jī)客戶(hù)；但是，IDM模式在Fab廠(chǎng)那端就可以做到很多質(zhì)量控制，把參數(shù)做到一致，就可以讓芯片達(dá)到車(chē)規(guī)等級(jí)，出來(lái)以后不需要經(jīng)過(guò)很多輪的篩選；

第三中車(chē)電氣：（1） 2012年收購(gòu)英國(guó)的丹尼克斯，開(kāi)始進(jìn)行IGBT開(kāi)發(fā)。

（2）2015年成立Fab廠(chǎng)，一開(kāi)始開(kāi)發(fā)應(yīng)用于軌交的IGBT高壓模塊6500V/7500V。2017年因?yàn)樵隍?yàn)證所以產(chǎn)能比較閑置，所以開(kāi)始做車(chē)規(guī)級(jí)的IGBT模塊650V/750V/1200V的產(chǎn)品；

（3）2018年國(guó)產(chǎn)開(kāi)始有機(jī)會(huì)導(dǎo)入大巴車(chē)、物流車(chē)、A00級(jí)別的模塊（當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)主要是中車(chē)、比亞迪、斯達(dá)三家導(dǎo)入，中車(chē)的報(bào)價(jià)是里面最低的；但是受限于中車(chē)原來(lái)不是做工控產(chǎn)品，所以對(duì)于車(chē)規(guī)IGBT的應(yīng)用功放，還有加速功放理解不深；例如：IGBT要和FRD并聯(lián)使用，斯達(dá)和比亞迪是IGBT芯片和FRD芯片面積都是1:1使用，中車(chē)當(dāng)時(shí)不太了解，卻是用1:0.5，在特殊工況下，二極管電流會(huì)很大，失效導(dǎo)致炸機(jī)，所以當(dāng)時(shí)中車(chē)第一版的模塊推廣不是很順利。

2019-2021年中車(chē)進(jìn)行芯片改版，以及和Tier-1客戶(hù)緊密合作，目前匯川、小鵬、理想都對(duì)中車(chē)進(jìn)行了兩年的質(zhì)量驗(yàn)證，今年公司IGBT有機(jī)會(huì)上乘用車(chē)放量。 我們覺(jué)得中車(chē)目前的產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到車(chē)規(guī)要求，比斯達(dá)、比亞迪都好；中車(chē)的Fab廠(chǎng)和封裝廠(chǎng)也達(dá)到車(chē)規(guī)等級(jí)，今年中車(chē)上量以后還要看他的失效率。如果今年數(shù)據(jù)OK的話(huà)，后面中車(chē)有機(jī)會(huì)占據(jù)更大份額。

第四士蘭微：（1） 2018年之前主要做白電產(chǎn)品；

（2）2018年以后成立工業(yè)和車(chē)載IGBT。四家里面士蘭微是最晚開(kāi)始做的；

（3）目前為止，士蘭微 車(chē)載IGBT有些樣品出來(lái)，而且有些A00級(jí)別客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始采用了，零跑、菱電采用了士蘭微模塊 。士蘭微要走的路線(xiàn)是中車(chē)、斯達(dá)的路徑，先從物流、大巴、A00級(jí)進(jìn)入。 士蘭微雖然起步慢，但是優(yōu)勢(shì)是在于IDM，自有6、8、12英寸產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品迭代非常塊（迭代一版產(chǎn)品只要3個(gè)月，F(xiàn)abless要6個(gè)月）。 工業(yè)領(lǐng)域方面，士蘭未來(lái)是斯達(dá)最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，車(chē)載這塊主要看他從A00級(jí)車(chē)切入A級(jí)車(chē)的情況。

Q：國(guó)內(nèi)幾家廠(chǎng)商車(chē)規(guī)芯片參數(shù)差異？

A：比亞迪IGBT的4.0平面型飽和壓降在2V以上，但是斯達(dá)、士蘭微、中車(chē)的溝槽型工藝能做到1.4V-1.6V，平面損耗大，最終影響輸出功率差；

如果以A級(jí)車(chē)750V模塊為例，士蘭微是目前國(guó)內(nèi)做最好的，能對(duì)標(biāo)英飛凌輸出160KW-180KW， 然后是中車(chē)，也能做到160KW但是到不了180KW，斯達(dá)半導(dǎo)產(chǎn)品出來(lái)比較早做到140-150kW的功率，比亞迪用平面型工藝最高智能做到140kW，所以最后會(huì)體現(xiàn)在輸出功率；

比亞迪芯片工藝落后的原因：收購(gòu)寧波中瑋的廠(chǎng)是臺(tái)積電的二手廠(chǎng)，這條線(xiàn)只能做6英寸平面型工藝，做不了溝槽的工藝；所以比亞迪新一代的5.0溝槽工藝的芯片是在華虹代工的 （包括6.0對(duì)標(biāo)英飛凌7代的芯片估計(jì)也是找?guī)?dòng)）。

Q：國(guó)內(nèi)幾家廠(chǎng)商封裝工藝的差異？

A：車(chē)規(guī)封裝有四代產(chǎn)品：

（1）第一代是單面間接水冷： 模塊采用銅底板，模塊下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，打在散熱器底板上，散熱器下面再通水流，因此模塊不直接跟水接觸。這種模塊主要用在經(jīng)濟(jì)型方案，如A00、物流車(chē)等；這個(gè)封裝模塊國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商比亞迪、斯達(dá)、宏微等都可以量產(chǎn)，從工業(yè)級(jí)封裝轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)沒(méi)什么技術(shù)難度。

（2）第二代是單面直接水冷： 會(huì)在底板上長(zhǎng)散熱齒（Pin Fin結(jié)構(gòu)）,在散熱器上開(kāi)一個(gè)槽，把模塊插進(jìn)去，下面直接通水，跟水直接接觸，周?chē)庾?，散熱效率和功率密度?huì)比上一代提升30%以上；這種模塊主要用在A00和A級(jí)車(chē)以上，乘用車(chē)主要用這種方案。國(guó)內(nèi)也是大家都可以量產(chǎn)，細(xì)微區(qū)別在于斯達(dá)、中車(chē)用的銅底板，比亞迪用的鋁硅鈦底板，比亞迪這個(gè)底板更可靠，但是散熱沒(méi)有銅好。他是講究可靠性，犧牲了一些性能。

（3）第三代是雙面散熱： 模塊從灌膠工藝轉(zhuǎn)為塑封工藝，兩面都是間接水冷，散熱跟抽屜一樣把模塊插進(jìn)去；這種模塊最早是日系Denso做得（給豐田普銳斯），國(guó)內(nèi)華為塞力斯做的車(chē)，也是采用這個(gè)雙面水冷散熱的方案。國(guó)外安森美、英飛凌、電樁都是這個(gè)方案，國(guó)內(nèi)是比亞迪（2016年開(kāi)始做）和斯達(dá)在做，但是對(duì)工藝要求比較高（散熱器模塊封裝工藝比較復(fù)雜，芯片需要特殊要求，要求芯片兩面都能焊，所以芯片上表面還需要電鍍），國(guó)內(nèi)比亞迪、斯達(dá)距離量產(chǎn)還有一段距離（一年左右）；

（4）第四代是雙面直接水冷： 兩面銅底加上長(zhǎng)pinfin雙面散熱，目前全球只有日本的日立可以量產(chǎn)，給奧迪etron、雷克薩斯等高端車(chē)型在供應(yīng)，國(guó)內(nèi)這塊沒(méi)有量產(chǎn)，還處于技術(shù)開(kāi)發(fā)階段。

Q：國(guó)內(nèi)企業(yè)現(xiàn)在還有外采英飛凌的芯片嗎，國(guó)內(nèi)這四家距離英飛凌的代差

A：目前斯達(dá)、宏微、比亞迪還是有部分產(chǎn)品外采英飛凌的芯片；斯達(dá)外采的芯片主要是做一些工業(yè)級(jí)別IGBT產(chǎn)品，例如：在電梯、起重機(jī)、工業(yè)冶金行業(yè)，客戶(hù)會(huì)指定要求模塊可以國(guó)產(chǎn)，但是里面芯片必須要進(jìn)口（例如：匯川的客戶(hù)蒂森克虜伯，德國(guó)電梯公司）；還有一些特殊工業(yè)冶煉，這些芯片頻率很高，國(guó)內(nèi)還做不到，就需要外采芯片；

車(chē)載外采英飛凌再自己做封裝的話(huà)，價(jià)格拼不過(guò)英飛凌；（英飛凌第七代芯片不賣(mài)給國(guó)內(nèi)器件廠(chǎng)，只賣(mài)四代）；國(guó)內(nèi)來(lái)講， 斯達(dá)、士蘭微、中車(chē)等，不管他們自己宣傳第幾代，實(shí)際上都是對(duì)標(biāo)英飛凌第四代 （溝槽+FS的結(jié)構(gòu)），目前英飛凌最新做到第七代，英飛凌第五代（大功率版第四代）、第六代（高頻版第四代）第五和第六代是擠牙膏基于第四代的升級(jí)迭代，沒(méi)有質(zhì)量飛躍；第七代相對(duì)第四代是線(xiàn)徑減少（5微米縮小到3微米，減小20%面積），芯片減?。◤?20微米減少到80微米，導(dǎo)通壓降會(huì)更好），性能更好（1200V產(chǎn)品的導(dǎo)通壓降從1.7V降到1.4V）。而且，英飛凌第七代IGBT是在12寸上做，單顆面積減小，成本可能是第四代的一半。但是，英飛凌在國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售策略，第七代售價(jià)跟第四代差不多，保持大客戶(hù)年降5%（但是第七代性能比第四代有優(yōu)勢(shì)）；國(guó)內(nèi)士蘭微、中車(chē)、斯達(dá)能夠量產(chǎn)的都是英飛凌四代、比亞迪4.0對(duì)標(biāo)英飛凌2.5代，5.0對(duì)標(biāo)英飛凌4代；

2018年底，英飛凌推出7代以后因?yàn)樾阅芎芎茫瑖?guó)內(nèi)士蘭微、斯達(dá)、宏微當(dāng)時(shí)就朝著第七代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，目前士蘭微、斯達(dá)有第七代樣品出來(lái)了，但是離量產(chǎn)有些距離。第七代IGBT的關(guān)鍵設(shè)備是離子注入機(jī)等，這個(gè)設(shè)備受到進(jìn)口限制，目前就國(guó)內(nèi)的華虹、士蘭微和積塔半導(dǎo)體有。 士蘭微除了英飛凌第七代，還走另一條路子，F(xiàn)ollow日本的富士，走RC IGBT（把IGBT和二極管集成到一顆IC用在車(chē)上），還沒(méi)有量產(chǎn)。

Q：斯達(dá)IGBT跟華虹的關(guān)系和進(jìn)展如何？

A：斯達(dá)跟華虹一直都是又吵又合作。2018年英飛凌缺貨的時(shí)候，對(duì)斯達(dá)來(lái)講是個(gè)非常好的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)，斯達(dá)采取策略切斷小客戶(hù)專(zhuān)供大客戶(hù)，在匯川起量（緊急物料快速到貨），在匯川那邊去年做到2個(gè)億，今年可能做到3個(gè)億；缺貨漲價(jià)對(duì)國(guó)產(chǎn)化是很好的機(jī)會(huì)，但是，華虹當(dāng)時(shí)對(duì)斯達(dá)做了個(gè)不好的事情，當(dāng)年漲了三次價(jià)格，一片wafer從2800漲到3500，所以，2019年斯達(dá)后面找海內(nèi)外的代工廠(chǎng)，包括中芯紹興、日本的Fab等。所以斯達(dá)和華虹都是相愛(ài)相殺的狀態(tài)。

斯達(dá)自己規(guī)劃IDM做的產(chǎn)品，是1700V高壓IGBT和SiC的芯片，這塊業(yè)務(wù)在華虹是沒(méi)有量產(chǎn)的新產(chǎn)品，華虹那邊的業(yè)務(wù)量不會(huì)受到影響（12英寸針對(duì)斯達(dá)1200V以下IGBT）。 但是，從整個(gè)功率半導(dǎo)體模式來(lái)說(shuō)，大家都想往IDM轉(zhuǎn)，第一個(gè)是實(shí)現(xiàn)成本控制提高毛利率，擴(kuò)大份額。第二個(gè)是產(chǎn)品工藝能力，斯達(dá)往A級(jí)車(chē)推廣不利，主要就是因?yàn)槭芟抻贔abless模式，追求質(zhì)量和可靠性，未來(lái)還是要走IDM模式。

Q：士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)體的12寸IGBT的下游應(yīng)用有區(qū)別嗎？

A： 目前國(guó)內(nèi)12英寸主要是讓廠(chǎng)家成本降低，但是做得產(chǎn)品其實(shí)一樣。 12寸晶圓工藝更難控制，晶圓翹曲更大，更容易裂片，尤其是減薄以后的離子注入，工藝更難控制。 士蘭微、斯達(dá)在12寸做IGBT，主要還是對(duì)標(biāo)英飛凌第四代產(chǎn)品，厚度120微米。如果做到對(duì)標(biāo)英飛凌的第七代，要減薄到80微米，更容易翹曲和裂開(kāi)。 士蘭微、斯達(dá)12寸IGBT產(chǎn)品主要用在工業(yè)場(chǎng)景，英飛凌12英寸在2016、2017年出來(lái)，首先切入工業(yè)產(chǎn)線(xiàn)，后面再慢慢切入車(chē)規(guī)，因?yàn)檐?chē)規(guī)變更產(chǎn)線(xiàn)所有車(chē)規(guī)等級(jí)需要重新認(rèn)證。

Q：電動(dòng)車(chē)?yán)锩鍵GBT的價(jià)值量？

A：電控是電動(dòng)車(chē)?yán)锩鍵GBT價(jià)值量最大頭；

（1）物流車(chē)： 用第一代封裝技術(shù)，一般使用1200V 450A模塊，屬于半橋模塊，單個(gè)模塊價(jià)格300元（中車(chē)報(bào)價(jià)280），一輛車(chē)電控系統(tǒng)要用三個(gè)，單車(chē)價(jià)值量1000元；

（2）大巴車(chē)： 目前用物流車(chē)一樣的封裝方案（第一代）；但是不同等級(jí)大巴功率也不一樣，8米大巴用1200V 600A；大巴一般是四驅(qū)，前后各有一個(gè)電控，一個(gè)電控用3個(gè)模塊，總共要用6個(gè)模塊，單個(gè)價(jià)格450-500，單車(chē)價(jià)值量3000元左右；10米大巴功率等級(jí)更高用1200V 800A，一個(gè)模塊600塊，也用6個(gè)，單車(chē)價(jià)值量3600元左右。

（3）A00級(jí)（小車(chē)）： 用80KW以下，使用第二代封裝（HP1模塊），模塊英飛凌900左右（斯達(dá)報(bào)價(jià)600）。

（4）A級(jí)車(chē)以上： 15萬(wàn)左右車(chē)型用單電控方案，用第二代直接水冷的HP Drive模塊，英飛凌報(bào)價(jià)從2000-1300元（斯達(dá)1000元）；20-30萬(wàn)一般是四驅(qū)，前后各有一個(gè)電機(jī)，進(jìn)口2600（國(guó)產(chǎn)2000）；高級(jí)車(chē)型：蔚來(lái)ES8（硅基電控單個(gè)160-180KW，后驅(qū)需要240KW），前驅(qū)一個(gè)，后驅(qū)并聯(lián)用兩個(gè)模塊；所以共需要三個(gè)，合計(jì)3000-3900元。

（5）車(chē)上OBC： 6.6kW慢充用IGBT單管，20多顆分立器件，總體成本300元以下；

（6）車(chē)載空調(diào)： 4kW左右用IPM第一類(lèi)封裝，價(jià)值量100元以?xún)?nèi)；

（7）電子助力轉(zhuǎn)向， 功率在15-20kW，主要用的75A模塊，價(jià)值量200元以?xún)?nèi)；

（8）充電樁 ：慢充20kW以?xún)?nèi)用半橋工業(yè)IGBT，200元以?xún)?nèi)。未來(lái)的話(huà)要做到超級(jí)快充100KW以上，越大功率去做會(huì)采用SiC方案，成本成倍增加，可能到1000元以上；

Q：國(guó)內(nèi)SiC主要企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)？

A：國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈不完整。做晶圓這塊國(guó)內(nèi)能夠量產(chǎn)的是碳化硅二極管， SiC二極管已經(jīng)量產(chǎn)的是三安光電、瑞能、泰科天潤(rùn)。 士蘭和華潤(rùn)目前的進(jìn)度還沒(méi)有量產(chǎn)（還在建設(shè)產(chǎn)線(xiàn)）；

SiC MOS的IDM模式要等更久，相對(duì)更快的反而是Fabless企業(yè)， 瞻芯、瀚薪等f(wàn)abless，找臺(tái)灣的漢磊代工，開(kāi)始有些碳化硅MOS在OBC和電源上面量產(chǎn)了， 主要因?yàn)閲?guó)內(nèi)Fab廠(chǎng)商不成熟（柵氧化層、芯片減薄還不成熟），相對(duì)海外廠(chǎng)商工藝更好，國(guó)內(nèi)落后三年以上。海外的羅姆已經(jīng)在做溝槽型SiC MOS的第三代了，ST的SiC都在特斯拉車(chē)上量產(chǎn)了；

SiC應(yīng)用來(lái)講，整個(gè)全球市場(chǎng)6-7億美金，成本太高所以應(yīng)用行業(yè)主要分兩個(gè)：

第一個(gè)、是高頻高效的場(chǎng)景，如光伏、高端通信電源， 采用SiC二極管而不是SiC MOSFET，可以降低成本； 把跟IGBT并聯(lián)的硅基二極管換成SiC二極管，可以提升效率兼顧成本；

第二塊、就是車(chē)載， （1）OBC強(qiáng)調(diào)充電效率（超過(guò)12KW、22KW）的高端車(chē)型，已經(jīng)開(kāi)始批量采用SiC MOSFET，因?yàn)樘蓟璩潆娦时容^高，充電快又剩電；（2）車(chē)載主驅(qū)逆變的話(huà)主要用在高端車(chē)型，保時(shí)捷Taycan、蔚來(lái)ET7，效率比較高可以提升續(xù)航，功率密度比較高；20-30萬(wàn)中段車(chē)型主要是 Tesla model 3 和比亞迪漢在用SiC MOS模塊，因?yàn)樘厮估?、比亞迪是垂直一體化的整車(chē)廠(chǎng)（做電控、做電池、又做整車(chē)），所以可以清楚知道效能提升的幅度；

相對(duì)來(lái)說(shuō)，其他車(chē)企是分工的，模塊廠(chǎng)也講不清楚用了SiC的收益具體有多少（如節(jié)省電池成本），而且IGBT模塊的價(jià)格也在降低成本。 雖然SiC可以提高續(xù)航，但是SiC節(jié)省溫高的優(yōu)點(diǎn)還沒(méi)發(fā)揮，節(jié)省溫高可以把散熱系統(tǒng)做小，優(yōu)勢(shì)才會(huì)提升。 目前特斯拉SiC模塊成本在5000元，是國(guó)產(chǎn)硅基IGBT的1300-1500元5-8倍區(qū)間，所以國(guó)產(chǎn)車(chē)企還在觀望；但是，預(yù)計(jì)到2023年SiC成本有希望縮減到硅基IGBT的3倍差距，整車(chē)廠(chǎng)看到更多收益以后才會(huì)推動(dòng)去用SiC。

Q：比亞迪的SiC采購(gòu)誰(shuí)的

A：比亞迪采購(gòu)Cree模塊； 英飛凌主要是推動(dòng)IGBT7，沒(méi)有積極推SiC；因?yàn)橥芐iC會(huì)革自己硅基產(chǎn)品的命。目前積極推廣碳化硅的是羅姆、科瑞（全球襯底占比80%-90%）；

Q：工控、光伏領(lǐng)域里面，國(guó)產(chǎn)IGBT廠(chǎng)商的進(jìn)展

A：以匯川為例，會(huì)要求至少兩家供應(yīng)商，工控里面一個(gè)用斯達(dá)，另一個(gè)宏微（匯川是宏微股東）；目前上量比較多的就是斯達(dá)； （1）斯達(dá) 的IGBT去年2個(gè)億，今年采用規(guī)?？赡苓_(dá)3億以上（整個(gè)IGBT采購(gòu)額約15億）； （2）宏微 的IGBT芯片和封裝在廠(chǎng)內(nèi)出現(xiàn)過(guò)重大事故，質(zhì)量問(wèn)題比較大，導(dǎo)致量上不去，去年3000-4000萬(wàn)；伺服方面去年缺貨，小功率IPM引入了士蘭微， （3）士蘭微隨著小批量上量，后面工控模塊也有機(jī)會(huì)對(duì)士蘭微進(jìn)行質(zhì)量驗(yàn)證；

Q：匯川使用士蘭微的情況怎么樣？

A： 目前還是可以的，去年口罩機(jī)上量，用了士蘭微的IPM模塊，以前用ST的IPM模塊。目前，士蘭微的失效率保持3/1000以?xún)?nèi)，后面考慮對(duì)士蘭微模塊產(chǎn)品上量（因?yàn)槲覀兡K采購(gòu)額一直在提升，只有兩個(gè)國(guó)產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)不來(lái)）。 匯川內(nèi)部有零部件的國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)，工業(yè)產(chǎn)品設(shè)定2022年達(dá)到60%的國(guó)產(chǎn)化率，英威騰定的2022年80%，所以國(guó)產(chǎn)功率企業(yè)還是有很大空間去做。

Q：匯川給士蘭微的體量

A：如果對(duì)標(biāo)國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)， 今年采購(gòu)15億，60%國(guó)產(chǎn)化率就是9個(gè)億的產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化，2-3家份額分一下。（可能斯達(dá)4個(gè)億；宏微、士蘭微各自2-3個(gè)億；） 具體看他們做得水平

Q：SiC二極管在光伏采用情況？

A：光伏里面也有IGBT模塊，IGBT會(huì)并聯(lián)二極管，現(xiàn)在是用SiC二極管替代IGBT里面的硅基FRD，SiC可以大幅減少開(kāi)關(guān)損耗，提升光伏逆變器的效率。所以換成SiC二極管可以少量成本增加，換取大量效益； 國(guó)產(chǎn)SiC二極管主要用在通信站點(diǎn)、大型UPS里面；目前在光伏里面的IGBT模塊還是海外壟斷，所以里面的SiC二極管還是海外為主， 未來(lái)如果斯達(dá)、宏微開(kāi)發(fā)碳化硅模塊，也會(huì)考慮國(guó)產(chǎn)化的。

Q：華潤(rùn)微、新潔能、揚(yáng)杰、捷捷這些的IGBT實(shí)力？

A：這里面比較領(lǐng)先的是華潤(rùn)微；（1）華潤(rùn)微在2018年左右開(kāi)始做IGBT，今年有1、2個(gè)億左右收入主要是單管產(chǎn)品，應(yīng)該還沒(méi)有模塊；（2）新潔能是純Fabless，沒(méi)有自己的Fab和模塊工廠(chǎng)，要做到工業(yè)和車(chē)規(guī)比較難（匯川不會(huì)考慮導(dǎo)入），可能就是做消費(fèi)級(jí)或是白電這種應(yīng)用。（3）捷捷、揚(yáng)杰有些SiC二極管樣品，實(shí)際沒(méi)多少銷(xiāo)售額，IGBT產(chǎn)品市場(chǎng)上還看不太到，主要用在相對(duì)低端的工控，像焊機(jī)，高端工業(yè)類(lèi)應(yīng)用看不到；比亞迪其實(shí)也是，工業(yè)也主要在焊機(jī)、電磁爐，往高端工業(yè)走還是需要個(gè)積累過(guò)程。

Q：比亞迪半導(dǎo)體其他產(chǎn)品的實(shí)力？

A：之前是芯片代數(shù)有差距，所以一直上不了量，毛利率也比較低，比如工業(yè)領(lǐng)域外銷(xiāo)就5000萬(wàn)（比不過(guò)國(guó)內(nèi)任何IGBT企業(yè)），用在變焊機(jī)等。所以關(guān)鍵是， 看比亞迪今年能不能把溝槽型的芯片推廣到變頻器廠(chǎng)等高端工業(yè)領(lǐng)域以及車(chē)載的外部客戶(hù)突破 。如果今年外銷(xiāo)還是只有4-5000萬(wàn)的話(huà)，那么說(shuō)明他的芯片還是沒(méi)有升級(jí)。

Q：吉利的人說(shuō)士蘭微的產(chǎn)品迭代很快，是國(guó)內(nèi)最接近英飛凌的，怎么評(píng)價(jià)？

A：這個(gè)確實(shí)是這樣，自己有fab廠(chǎng)三個(gè)月就能迭代一個(gè)版本，沒(méi)有fab廠(chǎng)要六個(gè)月。 士蘭微750V芯片能對(duì)標(biāo)英飛凌，做到160-180kW的功率。他的飽和壓降確實(shí)是國(guó)內(nèi)最低的，目前他最大的劣勢(shì)在于做車(chē)規(guī)比較晚，基本是零數(shù)據(jù)，需要這兩年車(chē)載市場(chǎng)爆發(fā)背景下，在A00級(jí)別（零跑采用了，但是屬于小批量，功率80KW以?xún)?nèi)，壽命要求也低一些；）和物流車(chē)上面發(fā)貨來(lái)取得質(zhì)量數(shù)據(jù)， 國(guó)內(nèi)的車(chē)廠(chǎng)后面可能用他的產(chǎn)品 。（借鑒中車(chē)走過(guò)的路，除了性能還要有質(zhì)量的積累） 。

Q：士蘭微IPM起量的情況？

A： 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要針對(duì)白電的變頻模塊，國(guó)內(nèi)一年6-7億只；單價(jià)按照12-13元/個(gè)去算，國(guó)內(nèi)70-80億規(guī)模， 這塊價(jià)格和毛利率比較低一些，國(guó)內(nèi)主要是士蘭微和吉林華微在做，斯達(dá)也開(kāi)始設(shè)計(jì)但是量不大一年才幾千萬(wàn)，所以， 士蘭微是目前最大的，目前導(dǎo)入了格力、美的，量很大，今年有可能做到8個(gè)億以上，是國(guó)產(chǎn)化的過(guò)程，把安森美替代掉 （一旦導(dǎo)入了就有很大機(jī)會(huì)可以上量）；但是，這塊IPM毛利率不會(huì)太高。要提毛利率的話(huà)還是要做工業(yè)和車(chē)規(guī)級(jí)（斯達(dá)毛利率40%以上就是因?yàn)橹蛔龉た睾?汽車(chē) 等級(jí)，風(fēng)電，碳化硅這些都是毛利率50%以上的）

Q：士蘭微12英寸的情況？

A：去年底開(kāi)始量產(chǎn)，士蘭微12英寸前期跑MOS產(chǎn)品，公司去年工業(yè)1200V的IGBT做了一個(gè)億，今年能做2-3億；目前MOS能做到收入10億。

2、手機(jī)芯片全面緊缺,芯片是如何制造的?

現(xiàn)如今，全球已經(jīng)出現(xiàn)了芯片比較短缺的熱潮，大部分國(guó)家的手機(jī)廠(chǎng)商和電腦廠(chǎng)商都拿不到大量的芯片。市場(chǎng)卻在逐步擴(kuò)大，進(jìn)而導(dǎo)致芯片供應(yīng)量與芯片需求量不成正比。我國(guó)各大手機(jī)廠(chǎng)商將新的芯片應(yīng)用到手機(jī)上之后，并不會(huì)引起消費(fèi)者的認(rèn)可，畢竟高通和麒麟芯片已經(jīng)獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。事實(shí)上，芯片是另外一種形式的集成電路，只不過(guò)這種集成電路非常小，它們可以達(dá)到納米級(jí)別。芯片制造之前，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)芯片的設(shè)計(jì)師會(huì)根據(jù)各個(gè)芯片不同的要求制定出具體制造芯片圖紙。隨后，專(zhuān)門(mén)制作集成電路的公司就會(huì)按照?qǐng)D紙將各種零部件，通過(guò)一定的手法控制在一個(gè)專(zhuān)門(mén)的半導(dǎo)體晶片上。隨著集成電路制造手法的熟練，越來(lái)越多的國(guó)家了解制造芯片的過(guò)程。

中國(guó)是人口大國(guó)，芯片市場(chǎng)非常廣泛

我們發(fā)現(xiàn)各大手機(jī)廠(chǎng)商推出新款旗艦機(jī)型的速度越來(lái)越快，我國(guó)消費(fèi)者可以根據(jù)自己不同的價(jià)位需求和功能，選擇一款比較適合自己的手機(jī)。由于中國(guó)消費(fèi)者數(shù)量眾多，進(jìn)而導(dǎo)致中國(guó)成為缺少芯片重要國(guó)家之一?，F(xiàn)如今，各大手機(jī)廠(chǎng)商紛紛轉(zhuǎn)移芯片的供應(yīng)商，進(jìn)而代替無(wú)法正常供應(yīng)貨源的芯片。生產(chǎn)廠(chǎng)商的這種做法卻仍就無(wú)法改變市場(chǎng)芯片缺乏的現(xiàn)狀。

集成電路技術(shù)逐漸成熟，我國(guó)應(yīng)該加大力度制造芯片

絕大部分的手機(jī)供應(yīng)商和生產(chǎn)廠(chǎng)商都具備設(shè)計(jì)手機(jī)功能的能力，他們都會(huì)設(shè)置專(zhuān)門(mén)的功能設(shè)計(jì)部門(mén)，工程師會(huì)根據(jù)公司的具體要求設(shè)計(jì)出不同功能的手機(jī)。華為公司已經(jīng)具備了獨(dú)立設(shè)計(jì)芯片的能力，并取名為麒麟系列芯片。然而，華為設(shè)計(jì)的各種芯片卻要依靠外國(guó)生產(chǎn)廠(chǎng)商代為成產(chǎn)。這就造成華為芯片對(duì)國(guó)際生產(chǎn)芯片的廠(chǎng)家過(guò)于依賴(lài)，即便華為具備了完善的芯片設(shè)計(jì)能力，華為仍然面臨著芯片供應(yīng)不足現(xiàn)象。我國(guó)已經(jīng)加大力度培養(yǎng)相關(guān)人員，隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展與完善，我國(guó)制造芯片的技術(shù)也將呈現(xiàn)出快速成長(zhǎng)趨勢(shì)。

總的來(lái)說(shuō)，我們不要把芯片想的那么復(fù)雜，芯片是另外一種形式的集成電路。只不過(guò)這種集成電路的個(gè)頭比較小，所有的功能都集中在幾納米的晶體上。芯片的制作過(guò)程與集成電路制作過(guò)程并無(wú)區(qū)別，只不過(guò)工程師要小心翼翼。

芯片又稱(chēng)集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。 中國(guó)的芯片有一部分的小零件是由外國(guó)進(jìn)口而來(lái)，那么面對(duì)國(guó)外的壓制，導(dǎo)致整個(gè)芯片的制作就受到了阻礙。 這些芯片都是純手工制作的，而且每個(gè)人都有固定的操作，之后生產(chǎn)出來(lái)的零件，再進(jìn)行組裝。 手機(jī)芯片是通過(guò)相關(guān)的精密儀器而產(chǎn)生的，但是我們的國(guó)家現(xiàn)在沒(méi)有這些高科技儀器 。

3、芯片短缺原因是什么?

1、消費(fèi)需求的全面回升。

不管是汽車(chē)消費(fèi)電子，筆記本電腦、智能手機(jī)等各個(gè)品類(lèi)，已經(jīng)出現(xiàn)了急速回升現(xiàn)象。全球半導(dǎo)體材料均出現(xiàn)了大幅上漲，

代工廠(chǎng)基本全部出現(xiàn)滿(mǎn)載狀態(tài)，臺(tái)積電、聯(lián)電、GF目前的產(chǎn)線(xiàn)均面臨很大的壓力，價(jià)格上漲、代工廠(chǎng)滿(mǎn)員，直接拉升了芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)品價(jià)格。例如芯片供應(yīng)商已經(jīng)告知所有合作伙伴，全線(xiàn)產(chǎn)品價(jià)格，都將上漲。

2、客戶(hù)臨時(shí)加單情況嚴(yán)重。

今年情況比較特殊，市場(chǎng)情況和商家的預(yù)期出現(xiàn)了很大的偏差，導(dǎo)致后期客戶(hù)加單情況嚴(yán)重。例如華為了在9月15日前，加快囤貨，對(duì)各個(gè)芯片廠(chǎng)家的下單量出現(xiàn)暴增的現(xiàn)象。廠(chǎng)家為了滿(mǎn)足華為的供貨要求，向半導(dǎo)體材料商的下單量也出現(xiàn)了暴增，最終導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)能提前釋放。

3、智能手機(jī)廠(chǎng)商擴(kuò)大產(chǎn)能。

明年作為5G智能手機(jī)全面推廣的關(guān)鍵年，各個(gè)手機(jī)廠(chǎng)商現(xiàn)在都摩拳擦掌，準(zhǔn)備大干一番。到目前為止，小米的預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到3億臺(tái)，榮耀的目標(biāo)出貨量是1億臺(tái)，蘋(píng)果iPhone的目標(biāo)出貨量為2.3億臺(tái)，出貨量的暴增，使得整個(gè)市場(chǎng)的零部件處于緊缺的狀態(tài)。

4、芯片代工廠(chǎng)的產(chǎn)能缺口較大。

各個(gè)代工廠(chǎng)為了擴(kuò)大產(chǎn)能，都開(kāi)始投資新廠(chǎng)。例如臺(tái)積電在美國(guó)投資的5nm產(chǎn)線(xiàn)，可以極大地拉高臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能，滿(mǎn)足更多客戶(hù)的需要。但是“遠(yuǎn)水救不了近火”，從芯片代工廠(chǎng)從建廠(chǎng)到產(chǎn)出，整個(gè)周期較長(zhǎng)，短期內(nèi)5nm產(chǎn)能缺口依然巨大。

芯片制造商不能增加產(chǎn)量來(lái)滿(mǎn)足需求；

簡(jiǎn)而言之，全球電腦芯片供應(yīng)大部分來(lái)自臺(tái)灣，大部分由臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)生產(chǎn)，這對(duì)于汽車(chē)公司來(lái)說(shuō)無(wú)疑是雙重打擊，工廠(chǎng)在亞洲，并且臺(tái)積電的產(chǎn)能表示也無(wú)能為力，遠(yuǎn)水救不了近火。

除此之外，由于擔(dān)心國(guó)家安全，特朗普將華為列入貿(mào)易黑名單，美國(guó)芯片公司Xilinx不得不暫停向華為的部分銷(xiāo)售。中國(guó)現(xiàn)在正致力于建立自己的芯片生產(chǎn)。

美國(guó)也在做同樣的事情，讓臺(tái)積電在自己的海岸上建一個(gè)120億美元的芯片工廠(chǎng)。每個(gè)人都希望能夠保證自己的芯片供應(yīng)，而目前的短缺使得這成為一個(gè)更加優(yōu)先的問(wèn)題。

4、現(xiàn)在市場(chǎng)上做POS機(jī)的廠(chǎng)家有哪些?

　　深桑達(dá) ：公司控股100%子公司深圳桑達(dá)商用機(jī)器有限公司是承擔(dān)‘深桑達(dá)’的商業(yè)POS收款機(jī)和稅控裝置開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)業(yè)務(wù)的公司，POS收款機(jī)在國(guó)內(nèi)品牌市場(chǎng)占有率達(dá)40%以上，國(guó)內(nèi)主要商業(yè)零售連鎖企業(yè)如華潤(rùn)萬(wàn)家、上海聯(lián)華、新一佳、步步高等百?gòu)?qiáng)企業(yè)均在使用桑達(dá)系列POS收款機(jī)。

　　廣電運(yùn)通：afc機(jī)業(yè)務(wù)主要包括生產(chǎn)和銷(xiāo)售軌道交通的自動(dòng)售票機(jī)、電子刷卡機(jī)及軟件系統(tǒng)等，系列地鐵自動(dòng)售檢票設(shè)備已成功應(yīng)用于廣州地鐵、北京地鐵、南京地鐵等。

　　信雅達(dá)：公司擁有成熟POS 技術(shù)，形成了有線(xiàn)POS 系列、無(wú)線(xiàn)POS 系列等一系列POS 產(chǎn)品，并通過(guò)了emv L1&L2、pci、銀聯(lián)直聯(lián)認(rèn)證、銀聯(lián)Ⅱ型認(rèn)證要求。

　　正通電子：公司主要致力于安全支付行業(yè)、自助服務(wù)行業(yè)的產(chǎn)品，傳統(tǒng)金融支付產(chǎn)品年生產(chǎn)能力100萬(wàn)臺(tái)；目前公司在電話(huà)epos機(jī)市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。

　　新大陸：公司擁有基于rfid技術(shù)的rfid pose機(jī)全套產(chǎn)品體系。

　　證通電子( ：產(chǎn)品包括手機(jī)支付POS、手機(jī)支付自助終端、手持移動(dòng)POS、臺(tái)式無(wú)線(xiàn)POS、無(wú)線(xiàn)轉(zhuǎn)賬電話(huà)、同時(shí)支持13.56M和2.4G的雙頻非接觸式讀卡器等多款產(chǎn)品。

　　順絡(luò)電子 ：順絡(luò)電子是國(guó)民技術(shù)(中興通訊子公司) 的集成射頻天線(xiàn)唯一一家供貨商，已經(jīng)大批量供應(yīng)ltcc技術(shù)制備的天線(xiàn)用于中移動(dòng)手機(jī)支付的RF-SIM卡中。

　　市場(chǎng)上有什么類(lèi)型POS機(jī)：

　　按通訊方式：

固定pos機(jī)：

優(yōu)點(diǎn)是：

1、軟件升級(jí)和維護(hù)比較容易；

2、網(wǎng)絡(luò)撥號(hào)方式，撥號(hào)速度快；

3、POS交易清算比較容易；

缺點(diǎn)是：需要連線(xiàn)操作，客人需要到收銀臺(tái)付賬。適用一體化改造的項(xiàng)目的商戶(hù)。

無(wú)線(xiàn)pos機(jī)
優(yōu)點(diǎn)是：

1、無(wú)線(xiàn)操作，付款地點(diǎn)形式自由。

2、體積?。?/p>

缺點(diǎn)是：

1、通訊信號(hào)不穩(wěn)定。

2、數(shù)據(jù)易丟失；

3、成本高。 適用是到客人住所收款商戶(hù)類(lèi)型。

　　按打印方式：

熱敏pos機(jī)
優(yōu)點(diǎn)是：打印速度快、打印時(shí)無(wú)噪音、耗材成本低。

缺點(diǎn)是：簽購(gòu)單保存年限短，易受環(huán)境影響。適用一般商戶(hù)類(lèi)型。

針打pos機(jī)
優(yōu)點(diǎn)是：簽購(gòu)單保存年限長(zhǎng)，不易受環(huán)境影響 。

缺點(diǎn)是：打印噪音大，耗材成較高。適用一般商戶(hù)類(lèi)型。

套打pos機(jī)。
優(yōu)點(diǎn)是：簽購(gòu)單保存年限長(zhǎng)，不易受環(huán)境影響，外觀比較美觀。

缺點(diǎn)是：耗材成本最高；打印速度慢。適用賓館、酒店、百貨等大型商戶(hù)。

　　按其機(jī)型分類(lèi)：

手持POS機(jī)。體積較小，移動(dòng)方便，能以單鍵快速操作，不必死記及輸入多位貨號(hào)，

臺(tái)式POS機(jī)。體積較手持POS機(jī)大，功能比手持POS機(jī)齊全。

移動(dòng)手機(jī)pos機(jī)：按操作方式分類(lèi)分為手機(jī)外置設(shè)備刷卡機(jī)和手機(jī)專(zhuān)用pos機(jī)。
手機(jī)外置設(shè)備刷卡機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是：

1、隨身攜帶方便；

2、體積小；

3、成本低。

缺點(diǎn)是：

1、需外置設(shè)備。

2、數(shù)據(jù)傳輸慢；

3、到賬時(shí)間慢；

4、刷卡限額低。比如拉卡拉刷卡器。
手機(jī)專(zhuān)用pos機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是：

1、不需外置設(shè)備。

2、方便、隨身攜帶；

3、能夠跨行轉(zhuǎn)賬；

4、到賬時(shí)間快；

5、刷卡限額大。

6、安全性能高；

缺點(diǎn)是：

1、無(wú)打印賬單功能；

2、成本高。比如微銀通pos手機(jī)

　　按卡性能分類(lèi)：

　　1、刷磁卡POS機(jī)。磁卡成本低廉，易于使用，便于管理，但磁卡安全性隱患日益凸顯

　　2、刷接觸IC卡POS機(jī)。長(zhǎng)時(shí)間接觸，容易造成IC卡接觸不良，不易讀出數(shù)據(jù)。

　　3、刷非接觸IC卡POS機(jī)。IC卡與磁卡的區(qū)別在于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的媒體不同，IC卡的存儲(chǔ)容量大，安全保密性高，CPU卡具有數(shù)據(jù)處理能力且使用壽命長(zhǎng)。
按用途分類(lèi)：

金融類(lèi)POS機(jī)主要用于銀聯(lián)商務(wù)體系、各商業(yè)銀行、各地信用合作社等銀行系統(tǒng)。

非金融類(lèi)POS機(jī)可廣泛適用于各種規(guī)模、各種類(lèi)型的會(huì)員、連鎖、加盟店；餐飲娛樂(lè)企業(yè)，汽車(chē)養(yǎng)護(hù)中心、化妝品專(zhuān)賣(mài)店、旅游景點(diǎn)等領(lǐng)域。

挺多的，但靠譜的是關(guān)鍵

這方面可在頭橡這了解更多 市面上系在做POS機(jī)的很多，靠不靠譜，是不是正規(guī)的一清機(jī) 福建聯(lián)迪；質(zhì)量不錯(cuò)
我一直用他們的機(jī)器 聯(lián)迪，百富，新大陸，華智融都是不錯(cuò)的

5、POS機(jī)能刷芯片卡嗎

現(xiàn)在國(guó)內(nèi)80%以上POS機(jī)都可以刷芯片卡了。銀聯(lián)直連Pos更是達(dá)到100%。如果收銀員不懂，你可以告訴他，芯片朝上，先插卡，根據(jù)提示操作。

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